创新检测方案: 硅片边缘/表背面复合检测设备助力半导体产业
正文:
随着科技的飞速发展,半导体产业在我国经济中的地位日益显著,对相关检测设备的技术要求也越来越高。在硅片的生产过程中,边缘和表背面的质量问题直接影响到整个半导体器件的性能和可靠性。 为了满足市场需求,提高我国半导体产业的竞争力, 创新检测方案——硅片边缘/表背面复合检测设备应运而生。
一、 硅片边缘/表背面检测的重要性